Новый TLIF кейдж Zimmer Biomet
Компания Zimmer Biomet анонсировала в США старт продаж импланта Avenue T для трансфораминального межтелового спондилодеза (TLIF).
Avenue T TLIF использует технологию VerteBRIDGE plating, которая позволяет значимо упростить введение импланта с нулевым профилем и междисковой фиксацией через прямой минимально инвазивный хирургический доступ. Согласно релизу компании, Avenue T официально первый в индустрии кейдж для трансфораминального поясничного спондилодеза с интегрированной фиксацией, предотвращающей миграцию импланта.
Система Avenue T создана для обеспечения межтелового спондилодеза на уровне L2-S1 у взрослых пациентов с анамнезом шести месяцев безуспешного нехирургического лечения. Avenue T показан для использования как на одном уровне, так и на двух последовательных для лечения дегенеративных заболеваний межпозвоночный дисков со спондилолистезом первой стадии или ретролистезом. Устройство предназначено для использования к с системой интегрированной фиксации, так и без неё и может комбинироваться с дополнительными методами фиксации, одобренными FDA.
Имплантация Avenue T происходит через трансфораминальный доступ и рекомендуется к использованию с аутокостью для ускорения формирования спондилодеза
